AI 텐버거 투자

 

ai 텐베거 책표지

 

유튜브 IT의 신  이형수씨가 쓴 책입니다.

 

그가 생각하는 AI시대의 좋은 종목은 어떤 것이 있는지 궁금해서 읽게 되었고..  그 중 몇가지를 아래와 같이 기록합니다

 

 

책 내용 중 기업소개

▣ 브로드컴

 

네트워킹, 브로드 밴드, 스토리지, 무선통신 등 다양한 사업 진행

빠른데이터 이동도 중요

 

빅테크들의 자체 설계칩(ASIC) 적용에 대한 반도체 설계 판매한 레퍼런스

서버용 AI ASIC 설계시장 2024년 203억달러, 2031년 328억달러 연평균

7.1% 성장전망

 

다양한 IP보유로 ASIC설계기반이 단단하며 시장점유율 55~60%차지

 

지난해 690억달러에 VM웨어인수 SW사업 확장

.

▣ 마벨테크놀로지

-AI데이터센터 인프라 확대수혜가 기대되는 기업

통신/네트워크용 프로세서 및 데이터 스토리지등 데이터 인프라에 특화된 펩리스

주로 혼합신호 및 디지털 신호 프로세서 기술을 사용해 집적회로 개발, 설계, 판매

컴포튜 통신시스템에 사용되는 아날로그 신호와 디지털 정보간 인터페이스 제공, 데이터 저장 및 전송도 가능하게 함

-광대역 네트워킹, 스위칭 제품, 셀룰러 베이스밴드, 애플리케이션 프로세서 등 연 10억개 이상 칩 출하, AI잠재 인프라 시장의 10% 점유율 차지

 

▣ 한국증시에 HBM을 이을 유리기판

 

TSMC는 CoWoS에 광자기반 '실리콘 포토닉스' 기술도입을 서두르면서 유리기판 상용화 계획 언급

 

실리콘 포토닉스 = 서버내 반도체간 통신에서 구리와 전기신호 대신 광자기반으로 구현해 속도를 높이는 기술

광신호와 전기신호를 바꿔주는 트랜시버 장치가 필요

 

TSMC는 COWOS패키징에 트랜시버를 내장하는 CPO상용화를 서두리고 있음 이때 유리기판을 쓰면(플라스틱기판대신) 광신호 손실을 크게 줄일수 있음

 

엔비디아는 호퍼에서 블랙웰로 아키텍처 전환시 발열이슈가 문제였음

유리기판을 적용하면 서버 자체에서 발생하는 열 배출속도 높여 발열문제 완화할 수 있음

 

엔비디아 GB300에 CPO기술을 적용 본격화 한다고 밝힘

아키텍처 루빈에도 더욱 확대 적용됨

 

호퍼 블랙웰 루빈으로 전환시 기판 면적 커지는 것도 유리기판이 필요해 지는 이유

유리기판의 장점

1. 유리기판 표면 거칠기는10나노 이하수준

유기기판은 400~600나노 수준으로 표면이 훨씬 거칠다.

2. 낮은 열팽창계수

 

유기기판의 장점

1. 낮은 열전도율, 유연한 강도
2. 비용 저렴

 

업체 skc앱솔릭스

-AMD에 HPC용 유리기판을 공급할 계획

 

□ 켐트로닉스

• AMD는 신코, 유니마이크론, AT&S, 삼성전기와 글라스 코어기판 성능평가를 진행중
• AMD는 25년~ 26년 중 유리기판 도입예정

 

글라스위 반도체 회로 구성시 TGV 장비, 식각/박막/접착/기판절단/회로 패터닝 등 새로운 기술이 요구

 

SK앱솔릭스가 상용화에 가장 앞선가운데 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자등도 추격

 

유리기판의 대체시장은 5조원정도의 FC-BGA시장이 유력

유리기판을 더 싸게 만들고 전연성 좋게 할수 있으며 휘어짐 컨트롤도 수월함

 

원판 유리공급업체 - 코닝, 쇼트, NEG

앱솔릭스는 원판유리 가져와서 TGV 공정, 구리 도금 애칭, 슬리밍 진행

 

유리기판은 0.1mm이하 두께가 필요해 슬리밍 공정이 상당히 많아짐

 

SKC앱솔릭스 TGV공정: 원장 ~ 메탈라이제이션(반도체 칩내부 소자연결)까지 에프엔에스전자 담당(비상장)

삼성전기: 원장, 레이저가공, 습식식각까지 외주 메탈리이제이션, 구리도금 직접함, 외주공정(켄트로닉스)

• 독일 LPKF, 미국 AMAT, 필옵틱스, 켐트로닉스 코닝,와이엠티, AKC,이노메트리, 중우엠텍, 제4기한국

 

유리의 4가지 문제

크랙,치핑, 열응력, 공기-> 중소기업에 낙수효과 (삼성에서 외주예상)

삼성전기, LG이노텍- 유리코어기판

삼성전자 TSMC-유리 인터포저

 

TGV회사 -에프앤에스전자, 중우엠텍, APS,제이앤티씨, 이코니

 

유리인터포저는 얇고 가공어려워 CMP장비, 검사 공정 강조됨

CMP는 어플라이드, 에바라, 한국 케이씨텍 3파전

TGV업계는 에바라, 케이씨텍

검사는 야스, 에이케이씨 담당

인터포저 회로 빌드업 과정에서 AFM(원자현미경) 사용될것으로 관측

 

 

▣ AI혁명 다음단계, 네트워크 병목 줄이기

 

코히런트, 루멘텀, 아리스타 네트웍스

네트워크 장비 성능 떨어지면 내부통신에서 병목현상 발생

기존 클아우드 서버 100G, 200G , 신규 400G. 800G

800G 스위치향 CCL납품 시작한 TUC, EMC, ITEQ는 빠른 실적 성장 기록중

 

서버 네트워킹 기술 중요도 증가

고속 광신호 전기신호로 변환 위한 옵티컬 엔진 전력소모가 중요

 

 □  필옵틱스

유리기판 공정에 필요한 TGV, DI노광, ABF 드릴링, 싱귤레이션 장비를 공급하는 업체- SK 하이닉스, 삼성모두 납품 가능

 

케이씨텍- CMP 공정 , 화학기계적 연마장비 업체

 

□  아리스타네트웍스

스위치, 라우터, ADC등 통신장비를 공급하는 기업, 네트워크 운영체제와 자동화 솔루션까지 공급해 SW플랫폼 보유

인피니밴드보다 범용성 높은 이더넷 기술 보유기업

100G~400Gb스위치 점유율 40%

 

 

□   DSP(디자인 하우스)

에이디테크놀러지, 알파홀딩스,코아시아세미, 가온칩스, 세미파이브, 워더맥스

이노실리콘, 조인실리콘- 디자인 하우스 및 ASIC설계업체

 

▣  온 디바이스 AI커스텀 메모리 전쟁

AI용 디바이스

SOCAMM은 LDPPR5X 적용 전력효율이 뛰어나고 대역폭이 뛰어남

 

온디바이스용 AI용 모바일 HBM이라 불리는 LLW D램은 삼전, 하이닉스가 경쟁중

 

 

▣ 리노공업

후공정 테스트용 프로브 및 소켓 공급업체

다품종 소량 생산체제인 시스템 반도체 시장에 대응

• 높은 기술력과 빠른 납기 대응으로 수익률이 높은 구조
• 매년 영업이익 40~50%
• 모바일 로직 칩( AP)가 주요 시장
• AI, 자율주행/전장, MR등 새로운 애플리케이션 비중이 확대
• 지멘스에 의료기기용 부품도 공급중

 

▣ HPSP

세계최초 고압수소 어닐링 장비 상용화 기업

HKMG공정에서 하이케이로 인한 웨이퍼 표면 계면 결함을 전기적으로 비활성화 시키는 공정

트랜지스터 구동전류 및 집적회로 성능이 15% 개선

100% 수소 고농도 고압, 450도 저온구현

• 기존 수소 5%미만, 600도 이상 고온 16나노 미만에 제한적 사용
• HPSP는 3나노 이하 선단공정에 사용
• 50% 넘는 영업이익
• 하이케이 소재 유전율은 SIO2 대비 5배 높아지는 추세, 선단공정 확대될수록 고압 수소어닐링 장비수요 확대될 예정
• 파운드리 공정에서 주요 사용
• 10나노 초반대 D램공정, 300단대 낸드 플래시에서도 사용예정
• 향후 어드밴스드 패키지 핵심기술인 하이브리드 본딩 공정에도 진출할 계획

 

▣ 하나마이크론

반도체 후공정 전문기업 세계 9위 국내 1위 기업

범용메모리 반도체 가동률 회복속도 빨라짐에 따라 수혜가 기대됨.

2027년 2.5D패키징 진출을 선언

 

 

▣ 주성엔지니어링

원지증착장비(ALD), 화학증착장비(CVD)등 반도체 증착 장비를 주로 공급하는 업체

• SK하이닉스에 선단공정용 ALD납품, CXMT등 기업에도 공급중
• D램 선단 공정이 진행될수록 커패시터 막을 싸는 하이케이 레이어 수가 증가
• 1a 커패시터 공정에서는 13회 ALD공정 필요
• 1b는 15회 , 1c는 18회 수준
• 인텔과 TSMC에 ALD장비를 신규 공급하는 계약을 진행중

 

▣BYD

• 중국 최대 전기차 기업, 중국 전기차 점유율 31.9%
• 리튬, 양극재, 분리막, 전해액, 모터, IGBT반도체, 폐배터리 회수등 수직계열화

 

▣샤오미

• 스마트폰, 가전, 전기차시장등 진출
• 가성비 높음

 

▣알리바바

• 커머스 사업이 주였음(인터넷 플랫폼기업)
• 알리페이로 최대 핀테크 기업이 됨
• 알리바바 클라우드로 IT 인프라 서비스 제공

 

전체적 평가

25년 5월에 책이 출간되었고 지금 읽은 시점은 25년 10월입니다. 이 책을 읽은 시점에서 위의 기업들은 가격이 매우 고가가 되었네요.

책의 내용은 증권사 산업보고서를 읽으면 어느정도는 다 알수 있는 내용이며,

반도체를 전문으로 방송하는 그가 어떤 기업을 좋게 보는지가 궁금해서 읽어 보앗습니다.

 

대체적으로 모든기업이 매우 비쌉니다.  그중 괜찮아 보이는 몇개 기업에 대해 분석해 볼까 고려중입니다..

 

관심이 가는 기업은 SKC, 필옵틱스, 리노공업,  HPSP, 하나마이크론, 캠트로닉스 등입니다.

 

25.10.21	SKC	필옵틱스	리노공업	HPSP	하나마이크론	켐트로닉스
시가총액	4조 443억	8823억	4조 3288억	3조 18억	1조 7198억	5027억
PER(25년예상)	N/A	N/A	31.24	38.57	94.23	37.41
PBR	2.91	5.88	6.66	10.78	4.43	2.42
매출 (25년예상)	19,064억	-	3,619억	1,822억	14,768억	6,552억
영업이익 (25년예상)	-1,848억	-	1,654억	945억	1344억	402억
EPS			1818(25년)	932(25년)	275(25년)	1738(25년)

 

모든기업이 다 PER이 30이상으로, PER이 31, EPS가 가장높은 리노공업이 더 싸보이긴 합니다.

리노공업 밴드차트

 

하지만 PER차트나 PBR차트상의 차트 상단에 위치해 있어서 좀 더 자세한 분석이 필요합니다.

 

켐트로닉스도 기존의 유리사업에서 유리기판으로 확장하는 구간이며, 관심을 가져볼만 한거 같습니다.